(1)led路灯透镜工艺评价、封装胶水种类、有无污染物、气泡、气密性评估。

(2) 荧光粉涂覆荧光粉层涂覆工艺评价、荧光粉颗粒度、粒度分布、成分、有无团聚和沉降现象。

(3)led路灯芯片芯片工艺评价、芯片图形微观结构测量、缺陷查找、芯片污染物鉴定、有无漏电、有无破损。

(4) led路灯引线键合键合工艺评价、一焊和二焊形貌观测、弧高测量、直径测量、引线成分鉴定。

(5) 固晶制程固晶工艺评价、固晶层是否有空洞、是否分层、固晶层成分、固晶层厚度。

(6) led路灯支架镀层工艺评价、支架成分、镀层成分、镀层厚度、支架气密性。